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[图帖] 深入探访英特尔美光25nm工艺晶圆厂(图文)[17P]

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深入探访英特尔美光25nm工艺晶圆厂(图文)[17P]

晶圆

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片

由于其形状为圆形,故称为晶圆;

晶片上可加工制作成各种电路元件结构,

而成为有特定电性功能之IC产品。

位于雪山脚下的 IMFT 工厂

位于美国犹太州的25nm NAND闪存晶圆厂,该晶圆厂虽然和其他晶圆厂的内部结构和生产流程几乎一样,但是它却采用最新的25nm沉浸式光刻技术在300mm晶圆上生产更大容量更小体积的NAND闪存。下面让我们一起随着去感受IMFT 25nm闪存制造的过程。

        工厂结构是制造半导体产品最关键的无尘室位于第三层,加压吊顶形成由上向下的气流,设备维护工作则在二层的“SubFab”层完成。进入无尘室之前的“打包”过程。

        晶圆厂内走廊,顶端的自动运输系统(AMHS)正在以每小时13公里的速度将晶圆在各个制造环节间运输,24小时不停歇。每个运载器都打在了一个FOUP(前端开口片盒),其中可装载最多25片300mm晶圆。

厂内地面全部打孔,保证空气从上向下流通,将落尘可能减到最小。

FOUP片盒挂接在一个制造阶段设备上,后面的那个正在被AMHS吊起。

几乎所有制造过程均为自动完成,因此厂内大部分工人的工作就是保证这些设备正常运行。

化学机械抛光(CMP)车间

300mm 晶圆

PCper 记者手持一片 25nm工艺300mm 晶圆,总容量超过2TB。

照明受限的光刻车间。

一块光刻掩膜,光刻过程简单的说就是将这块掩膜上图案“缩印”到晶圆上。

光刻过程中的“校准”。

实时缺陷监测(RDA)。

FOUP片盒中的 300mm 晶圆 。

英特尔  晶圆

英特尔  晶圆

尺寸对比。

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25NM出来了 不知道几时用在CPU和GPU上 这样功耗会降低和多性能也可以提高很多

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什么时候大陆也能开发出25nm制程,要知道我们落后可不止10年了啊

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人家确实是先进
中国现在只是copy啊

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简直太神奇了 不敢相信 厉害的很雅 高科技呀

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真的是高科技,太厉害了,中国只知道抄袭!

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看了这些专业厂家的图片之后,有时候会觉得网上经常对吵的amd和intel粉丝们都在瞎胡说.这样高科技的东西哪儿是普通人随便说几句就知道哪个好哪个坏的.

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看了图片,以为到了未来科技城。这么大的圆饼可以造几颗cpu

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这个才是真正的实力啊,比那些乱七八糟的发明要先进多了。

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车间内部是不允许给外人拍照的,这些照片应该是无关痛痒的宣传照吧。

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